9 月 3 日消息，据韩媒 The Elec 昨日报道，三星正对 Tokyo Electron (TEL) 的Acrevia GCB 气体团簇光束（注：GasClusterBeam）系统进行测试。

TEL 的 Acrevia GCB 系统发布于今年 7 月 8 日，可通过气体团簇光束对 EUV 光刻图案进行局部精确整形，从而修复图案缺陷、降低图案粗糙度。

业内人士认为 TEL 的 Acrevia 系统可起到与应用材料 Centura Sculpta 系统类似的作用，即直接对 EUV 曝光图案塑形，减少成本高昂的 EUV 多重曝光，进而缩短光刻流程并提升整体利润率。

此外 Acrevia 系统还可用于消除在 EUV 光刻错误中占约一半的随机错误，提升产品良率。

TEL 相关人士表示潜在客户确实正在进行 Acrevia 系统测试，该设备预计将首先用于逻辑代工而非存储器领域。

此前三星电子已在 4nm 工艺上对应用材料的 Centura Sculpta 进行了测试，如今又测试 TEL 的设备，旨在加强两大半导体设备供应商间的图案塑形订单竞争。