7 月 10 日消息，今天 Redmi K70 至尊版手机官宣不久后，小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾就马不停蹄地对这款新机进行预热。其称，K70 至尊版“综合性能跑分安卓第一”，安兔兔 V10 综合性能跑分达到 2382780 分。

他表示，这款新机是 Redmi 和联发科联合实验室的首款大作，也是“行业最深度”的合作，将打造“更强”天玑 9300+。

王腾表示，这款手机将搭载全新一代的 3D 冰封散热技术，采用创新凹凸台设计，凸面更贴近处理器，使得 SoC 核心温度相比上代最高降低 3°C，凹面远离屏幕，屏幕温感更低。此外，其在厚度仅为 0.35mm 厚度的不锈钢循环冷泵上做到了 0.65mm 的凹凸台，该技术对制造工艺的要求“极高”。

该机还可实现《原神》120FPS 高帧、1.5K 超分体验，且能够持续 2 小时以上双开，号称具备行业最强游戏表现。

汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：

性能：天玑 9300 Plus 处理器 + D1 独显芯片 + 狂暴引擎 屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏 续航：5500mAh 电池 + 120W 快充 外观：金属中框 + 玻璃后盖 影像：光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持） 其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹