Redmi K70至尊版即将于本月发布，预计将与小米MIX系列折叠旗舰一同亮相。官方最新消息显示，该机将搭载联发科天玑9300+处理器，其安兔兔跑分超过238万分，在安卓阵营中位列第一。

天玑9300+是一款顶级的SoC芯片，采用全大核CPU架构，包含四个Cortex-X4超大内核和四个Cortex-A720内核，并配备强大的生成式AI引擎NPU 790和旗舰级12核GPU Immortalis-G720。因此，从各方面性能来看，它都达到了安卓系统的顶尖水平。

值得注意的是，K70至尊版也是由小米联发科联合实验室打造的首款作品。该实验室致力于提供最优秀的性能体验。在核心性能、通信和AI这三个领域进行了深入研究，并通过百名工程师团队的共同合作，在底层进行技术合作。

除了卓越的核心性能之外，K70至尊版还将搭载华星新一代1.5K旗舰直屏、5500mAh电池和120W快充技术，并支持IP68级别的防水功能。

此外，小米联发科联合实验室还计划在未来推出更多令人期待的产品，以满足消费者对高性能设备的需求。

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