据Redmi品牌总经理王腾最新消息，即将推出的Redmi K70至尊版手机备受瞩目。这款被称为“性能魔王”的新机将搭载联发科天玑9300+芯片，目前在安卓阵营中被认为是顶级性能。预热活动将于明日开始。

据悉，Redmi K70至尊版的目标是成为同游戏中帧率/能效第一，并实现原/铁超帧超分并发的长时间运行。为了达到这一目标，该机还将配备超强散热系统和狂暴调校，并额外搭载独立显卡芯片，以提供更极致的游戏体验。

屏幕方面，Redmi K70至尊版将采用C8+发光材料制造的1.5K旗舰直屏。这种材料具有更高的发光效率和像素寿命提升超过100%，因此可以实现行业最好的暗光护眼功能。

除此之外，根据之前机型的表现来看，新机还将会继承超强散热系统和狂暴调校等优点，并进一步优化游戏性能输出。据王腾透露，Redmi K70至尊版将于明天正式开启预热活动。