在Hot Chips 2024会议上，Intel详细介绍了其最新推出的至强6 SoC（代号Granite Rapids-D）。这款SoC预计将于2025年上半年面世，并以其卓越的性能、能效和晶体管密度而引人注目。

至强6 SoC采用了独特的架构设计，其中包括基于Intel 3工艺的计算小芯片和基于Intel 4工艺的I/O小芯片。这两种元素的结合使其在多方面都表现出色。

值得一提的是，至强6 SoC提供了多达32个PCIe 5.0通道，这将显著提高数据传输速率和带宽，满足高速计算和通信的需求。此外，它还支持多种内存选项，如4通道和8通道内存配置以及MCR DIMM高速内存。

同时，至强6 SoC还内置了加速器功能，如Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost和DSA等。这些功能进一步增强了SoC的处理能力，在AI和机器学习任务中尤其突出。

除此之外，该SoC还具备面向边缘增强的功能，包括扩展工作温度范围和工业级可靠性。这使得它能够稳定运行于恶劣环境，并满足用户对可靠性和耐用性的需求。