8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)发布博文,分享了小米定制手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。
消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的 5G基带,预估将会在 2025 年上半年亮相。
这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了,曾于今年 2 月报道,小米正与 ARM 合作打造自研 AP(即应用处理器,基本等同移动设备 SoC)。
8 月 27 日消息,消息源 Yogesh Brar 昨日(8 月 26 日)发布博文,分享了小米定制手机芯片的细节,称该芯片采用台积电的 N4P(第二代 4nm)工艺,性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。
消息源还透露该芯片采用紫光展锐(Unisoc)的 5G基带,预估将会在 2025 年上半年亮相。
这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了,曾于今年 2 月报道,小米正与 ARM 合作打造自研 AP(即应用处理器,基本等同移动设备 SoC)。
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