台积电德国德勒斯登厂刚举行动土典礼，为台积电首座欧洲先进半导体芯片厂，总投资金额高达100亿欧元，但欧盟委员会特地加速通过批准50亿欧元补助。

外媒报道，台积电子公司ESMC德勒斯登厂台积电控股70%，欧洲半导体大厂英飞凌、博世、恩智浦分别持股10%，2027年开始运营。生产28/22、16/12纳米制程，为汽车产业提供车用电子芯片，创造约2,000个就业机会。欧盟先前计划，欧洲生产半导体到2030年占全球芯片产能20%，吸引台积电前往欧洲设厂就为欧洲半导体复兴的重要一步。而其他芯片厂多半延期，也成为ESMC快速取得欧盟补助的关键因素。

台积电德勒斯登厂仅是开始，宣布建厂为动工前一年，与其他芯片厂计划相较非常快速。台积电对手英特尔的欧洲投资计划是德国马格堡，将兴建两座芯片厂，总投资金额达300亿欧元，约三分之一为欧盟补助。

马格堡计划2022年宣布，今年上半开工，但延至年底。道路开发在进行，芯片厂量产时间2027年。然欧盟补助还未批准，英特尔业务也未达最佳状态，首席执行官Pat Gelsinger最近宣布数十亿美元成本樽节计划，导致全球减少15,000个职缺，资本支出也减少20%以上。德国当地人担心影响马格堡投资，但萨克森州政府已否认。英特尔尚未发布任何官方声明，计划是否继续未知。

美国碳化硅芯片制造商Wolfspeed原本计划与汽车供应商ZF合作，德国萨尔州投资兴建半导体芯片厂，2023年初宣布，但延后到2025年开工。主因是Wolfspeed陷入困境，股东Jana Partners公司表示，正向管理层施压，要求重新评估某些投资计划，就包括德国萨尔州投资。

德国半导体企业英飞凌2023年宣布投资50亿欧元，在台积电厂附近扩产，可创造千个新职缺。10亿欧元来自欧盟补助，首席执行官Jochen Hanebeck表示扩建进行中，生产设备一年内交货，原定2023上半年开工，延后到2024年底，道路工程进行中，量产时间2027年。近期英飞凌也面临利润下滑，启动成本简约计划，导致欧洲地区裁员2,800人，使刚开幕马来西亚厂引起股东争议。

(首图台积电)