8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。

根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：

CPU 性能提高 20% GPU 性能提高 40% AI 性能提高 30% 总体功耗降低了 12%。

附上相关信息如下：

连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4； 相机方面还包括三重 ISP、AI Remoasic 和视频润饰（Video retouch）等功能。 游戏方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片支持 Adaptive Perf Engine 3.0、VRS Pro 和 AFME。 音频方面，该芯片支持空间音频、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC 和 Qualcomm aptX 无损音频等等； AI 方面，该芯片支持生成式 AI，支持多语言翻译 / 转录。