8月20日消息，高通将在10月发布骁龙8 Gen4，这颗全新的移动平台有两种版本，分别是标准版SM8750和性能版SM8750P。同时一张疑似高通骁龙 8 Gen 4 芯片的规格表在网上流出，给我们带来了更多关于高通骁龙 8 Gen 4 的细节。

据悉，骁龙8 Gen4基于台积电3nm工艺制程打造，采用高通自研的Oryon CPU，使用全新的2+6设计，包含2颗超大核和6颗大核，预计推出两个版本：SM8750 和 SM8750P，其中"P"可能代表性能版或无基带版本。

与此同时，骁龙8 Gen4集成了全新的Adreno 8系列GPU，并支持四通道LPDDR5X内存。网络上，骁龙8 Gen4支持毫米波和sub-6GHz 5G，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.4和UWB。

跑分方面，骁龙8 Gen4的单核性能比上代提升了35%，多核性能提升了30%，这是安卓阵营性能最强悍的手机芯片。

目前消息显示多家手机制造商正在研发并计划推出使用骁龙8 Gen 4处理器的高端智能手机。其中，小米公司有可能成为首个发布这种芯片的品牌。预计小米公司将在2024年10月发布其15系列手机，这款手机将首发搭载骁龙8 Gen 4处理器。此外，高通公司已经正式宣布，骁龙8 Gen 4处理器将在2024年10月正式对外发布。

编辑点评：随着爆料释出，对于高通骁龙8Gen4的了解也越来越多，作为新一代的旗舰芯片，希望给我们带来更好的体验，不会重蹈“火龙”的历史，让我们一起期待一下10月的发布会以及下半年搭载发布的机型吧！