小米科技于小米科技园举办了第五届小米百万美金年度技术大奖颁奖仪式。在此次盛会上，两项技术——“一体化大压铸技术”和“小米澎湃OS”荣获2023年小米百万美金技术大奖。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在颁奖典礼上表示，获得最高奖项的这两项技术对小米的战略发展至关重要。他强调，“一体化大压铸技术”和“小米澎湃OS”不畏艰难，为小米迈向“人车家全生态”关键性的跨越和重要突破做出了卓越贡献，完善了新战略的整体布局。

据悉，本次百万美金年度技术大奖参评项目数量超过120个，创历届之最。其中，55个项目进入了集团复评，涵盖了小米在各个业务领域的软件开发、硬件制造、产品设计到工艺优化等多个方面。

雷军对这两项获奖技术进行了介绍。他表示，小米超级大压铸全栈自主研发，不仅研发了材料，还自主研发了设备集群系统，几乎完成了大压铸产业链上的所有环节自主研发。这让小米成为全球仅有的两家、中国唯一一家同时掌握大压铸集群和大压铸合金自主研发能力的企业，显示了小米在深耕底层技术上的巨大决心。

“小米澎湃OS标志着中国企业在操作系统领域取得了重要突破，通过彻底重写底层架构，实现了底层重构、跨端智能联动、主动智能、全域安全、坚持开放生态等五大设计目标，为未来百亿设备、百亿连接打下了坚实的基础。” 雷军强调。

百万美金年度技术大奖是小米公司设立的最高技术奖项，主要奖励10人以内的工程师团队，奖金为价值100万美元的股票RSU。今年是该奖项设立的第五年，前四年已有五支技术团队获得此殊荣，包括MIX Alpha环绕屏技术团队、秒充技术团队和MIUI隐私保护能力建设团队、铁蛋仿生机器人团队、小米x徕卡影像团队。

小米在过去的13年里在12个技术领域、99个细分赛道上进行了布局，以“软硬深度融合，AI全面赋能”为原则，形成了“融合技术栈”，不断推动产品研发和制造的技术创新。

截至2022年，小米研发投入约160亿美元，相当于全国研发经费总投入的0.53%。预计2023年全年的总研发投入将超过人民币200亿元，未来五年（2022-2026）的研发投入预计将超过1000亿元。从2017年到2022年，小米研发投入年复合增长率达到38.4%。这表明小米在不断加大对技术创新的投入，致力于推动科技发展和产业升级。