【头部财经】富士康近日宣布,将在印度卡纳塔克邦进行大规模投资,总计达6亿美元。这一投资计划将分别建立iPhone外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。根据卡纳塔克邦政府的声明,富士康将投资3.5亿美元建立iPhone零部件工厂,预计创造约1.2万个就业岗位。此外,富士康还计划与应用材料公司合作,在此次投资计划中投资2.5亿美元用于建立芯片制造设备项目,预计将创造约1000个就业岗位。
这两个项目都是通过意向书签署的,意味着最终的细节可能会有所调整。富士康作为全球最大的代工厂商,也是iPhone的主要组装商,其占据了iPhone总产量的大约70%。富士康的投资决策是在董事长刘扬伟与卡纳塔克邦IT部长普里扬克·哈尔格和工业部长MB·帕蒂尔会面后达成的。刘扬伟在一份声明中表示:“我们对卡纳塔克邦为我们在印度扩张计划提供的机会感到兴奋。”
值得一提的是,印度总理莫迪也一直在积极吸引投资者进行半导体制造,这是他当前的重要商业议程之一。在卡纳塔克邦,富士康将与应用材料公司合作进行芯片制造设备项目,并计划申请印度政府推出的100亿美元激励计划下的措施,以进一步促进半导体制造业发展。此外,富士康还在与古吉拉特邦进行谈判,计划在该西部邦建立芯片工厂。同时,印度泰米尔纳德邦也宣布,富士康将投资1.94亿美元用于建设新的电子元件制造设施,并预计创造6000个就业岗位。
富士康的新投资计划为印度带来了大量的就业机会,并推动了印度作为半导体制造业重要目的地的进一步发展。随着印度政府积极吸引投资者和推动产业发展的努力,我们可以期待印度在全球半导体市场的地位不断提升。