联发科正式发布了曦力(Helio)G100芯片,首款搭载该芯片的手机传音 Tecno Camon 30S Pro 已于8天前上市。根据联发科公布的规格参数,Helio G100芯片在CPU、GPU等方面和G99几乎相同,最主要的变化在于支持最高2亿像素的主摄(G99最高支持1亿像素)。
Helio G100芯片采用台积电6nm(N6)工艺,采用8核异构设计,拥有2个最高频率2.2 GHz的Cortex-A76核心以及6个最高频率2.0 GHz的Cortex-A55核心。此外,该芯片支持LPDDR4X内存、UFS 2.2存储、4G连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2。
相机功能方面,Helio G100具备3倍ISP、AI人脸检测、HW深度引擎等功能,并且还支持单摄像头/双摄像头虚化、硬件扭曲引擎等技术。同时,该芯片组还引入了电梯模式,在没有覆盖网络的场景下能迅速恢复蜂窝网络连接,并且支持VoLTE和Vila双4G SIM卡。
以下为Helio G100芯片的规格截图:
处理器:联发科天玑1300
图形处理单元:高通Adreno 650
屏幕刷新率:144Hz
电池容量:5,000mAh
摄像系统:
-前置摄像头: 32MP
-后置摄像头: 64MP+13MP+8MP+2MP