红星资本局8月8日消息，被称为“智能车AI芯片第一股”的黑芝麻智能（02533.HK）今日正式在港交所挂牌上市。开市报18.8港元/股，较发行价跌32.9%；截至今日收盘，报20.45港元/股，收跌26.964%，上市首日即破发。

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相关文件显示，黑芝麻智能以每股28港元的定价发行了3700万股股份，以此筹集了约10.4亿港元的资金。

此次IPO，公司拟将募集资金约80%用于未来5年的研发；约10%将用于提高商业化能力；约10%将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

据了解，黑芝麻智能是第二家通过“18C”机制上市的企业，是第一家循这一途径上市的芯片企业。目前已经递表的地平线也将采用该方式在港交所挂牌。

黑芝麻智能成立于2016年7月，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，主要产品包括自动驾驶SoC以及支持L2级至L3级汽车自动化的自动驾驶软件和硬件等。

黑芝麻智能已获得多家车企及Tier1定点，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。公司的客户从2021年的45名增长至2023年的85名。

弗若斯特沙利文的资料显示，目前黑芝麻智能是国内高算力SoC市占率排名第三的企业。全球车规级SoC市场预计将由2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元；基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年达到152亿元，2030年将达到398亿元。

2021年至2023年，黑芝麻智能的营收分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元，其中自动驾驶产品及解决方案的收入占比分别为56.6%、86%及88.5%；净亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。

亏损扩大的主要原因之一在于持续研发。2021年至2023年，公司的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元。

值得一提的是，黑芝麻智能的毛利率不低，2021年至2023年，分别为36.1%、29.4%、24.7%，2024年一季度达60.9%。

IPO前，黑芝麻智能已完成10轮融资，累计融资6.95亿美元，投资方包括上汽集团、腾讯、蔚来资本、吉利、联想创投、小米。最后一轮融资过后，黑芝麻智能估值达到22.18亿美元。

红星新闻记者 吴丹若

编辑 邓凌瑶