【头部财经】近日，Intel宣布在下半年发布的Meteor Lake酷睿Ultra处理器将采用Intel 4制造工艺，因为Intel对其性能的自信甚至认为它能够达到4nm级别水平，因此更名为Intel 4。

继Intel 4之后，下一步就是Intel 3，即之前的5nm工艺，据称能够提升18%的能效。

最近，Intel CEO帕特·基辛格披露，Intel 3工艺在今年第二季度已经达到了缺陷密度和性能方面的里程碑，并将按计划实现良率和整体性能目标。Intel 3工艺将首先应用于Sierra Forest并在明年上半年迅速应用于Granite Rapids。

预计Sierra Forest和Granite Rapids将纳入第六代可扩展至强序列，而今年年底还将推出第五代Emerald Rapids，与现有的第四代Sapphire Rapids采用相同的Intel 7工艺。

据悉，目前Intel 3工艺似乎主要优化针对数据中心产品，尚未看到涉及消费级产品的相关规划。

未来的芯片制程中，Arrow Lake将引入Intel 20A工艺，相当于2nm级别。基辛格表示，Intel 20A工艺将首次采用RibbonFET和PowerVia技术，并大规模应用于消费级产品。目前，该工艺正在晶圆厂内进行初步测试。

最近，Intel还宣布在代号为"Blue Sky Creek"的产品级测试芯片上率先实现了背面供电技术。这项技术能够显著提高芯片使用效率，同时大幅缩小晶体管体积，增加单元密度，从而显著降低成本。