【头部财经】随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的迅猛发展，存储领域的技术创新也日益引人注目。Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）宣布推出了业界首款堆叠式HBM3内存解决方案，为AI和HPC应用提供了卓越性能和能效。这一第二代HBM3产品具备超高带宽和引脚速率，比现有市场上的解决方案性能提升达到50%以上。美光的创新技术将有助于缩短大型语言模型的训练时间，提供高效的AI推理基础设施，并降低整体拥有成本。

同时，美光与台积电的紧密合作，为AI和HPC应用的顺利引入和集成计算系统打下了坚实基础。此次推出的第二代HBM3产品满足了日益增长的多模态和数万亿参数AI模型的需求，其高容量和引脚速率将大幅缩短大型语言模型的训练时间，有效降低总体拥有成本。美光的HBM3内存具备卓越的每瓦性能，可显著节省运营开支，对现代AI数据中心具有重要意义。随着这一创新产品的推出，美光在AI服务器领域的技术领先地位进一步显现。美光的努力不仅将推动人工智能和高性能计算的发展，也将开启半导体和系统创新的崭新未来。