每经记者 刘曦 每经编辑 孙磊

目前，随着高通、英特尔、联发科、AMD等国际巨头的激烈角逐，以及国产芯片厂商的快速崛起，智能座舱SoC市场已经进入了一个新的发展阶段。

在国内，众多企业已经推出了舱驾融合、舱泊一体的解决方案。例如，芯擎科技的“龍鹰一号”单芯片“舱泊一体”解决方案已经实现了量产上车；黑芝麻智能则与斑马智行在跨域融合上达成合作，共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片，以实现“舱驾一体”。

尽管跨领融合带来了诸多优势，但其实施过程中也面临一些挑战。例如，智驾域和座舱域对芯片的性能、功耗、安全性和可靠性的要求存在显著差异，如何在一颗芯片上同时满足这些差异化需求，是当前面临的主要技术挑战之一。与此同时，高端车企品牌对差异化座舱UI的需求较高，而单芯片解决方案通常提供标准化的配置，这可能会导致灵活性下降的问题。

对此，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯日前在接受记者采访时表示：“舱驾融合的实现方式因应用场景和功能需求而异。低阶舱驾融合可通过单芯片集成座舱和智驾功能，但高阶全场景城市NOA功能通常需多芯片支持，中阶高速NOA功能则根据车企需求，可能采用单芯片或多芯片方案。”

图片每经记者 刘曦 摄

3月27日，芯擎科技宣布在“龍鷹一号”和“星辰一号”的基础上，推出“龍鷹一号Lite”“龍鷹一号Pro”“星辰一号Lite”及AI加速芯片，以满足舱行泊一体、驾舱融合、全场景智驾方案及城市与高速NOA等需求。汪凯透露，全面升级的“龍鷹二号”芯片也将于明年正式推出。

在当前车企高喊智驾平权的情形下，以自动泊车、高速NOA等功能为代表的高阶智驾快速在10万元级别车辆搭载。而智能驾驶技术的普及，势必也对智能驾驶上下游产业链产生一定影响。汪凯表示，车规级芯片的降价并非单颗芯片价格的降低，而是通过提升性价比，让单颗芯片集成更多功能。

同时，以小鹏、蔚来、理想、比亚迪等为代表的车企纷纷开始自研智驾芯片。对此，汪凯认为，车企自研芯片面临时间紧迫和研发成本高昂的双重挑战。车企的优势在于提供数据和算法，而算力研发更适合专业的芯片公司。未来，车企可能会继续研发小芯片以增加自身价值，但对于大算力芯片的研发前景并不明朗。

目前市场上许多正在进行或已上市的高阶智能驾驶芯片项目基本采用7nm及以下制程。例如，黑芝麻智能的武当C1200（C1296）、小鹏汽车的图灵AI芯片等。而7nm制程的主要代工厂为台积电、三星。面对全球供应链的不确定性，如何确保芯片供应的稳定性和安全性，也是当前行业关注的重要话题之一。

汪凯向记者表示，目前芯擎科技在供应链方面没有任何困难。他强调，公司已经做了充分的准备和沟通，以应对未来可能出现的变化。他向记者表示，芯擎科技能够在未来保持供应链的稳定，至少在目前看来，没有任何风险。

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面对竞争激烈的市场环境，以及车企价格战的此起彼伏，汪凯表示，汽车业内都在讨论国内车企在优胜劣汰后还会存活哪几家，但很多人忽略的是，汽车产业链也会发生相似的变化。他提到，以芯片为例，从以前简单的MCU到现在的智能座舱和自动驾驶芯片，供应商也将逐渐被淘汰。“回顾芯片发展历史，最初都是百花齐放、百家争鸣，但最终会集中到只有2～3家，未来无论是座舱芯片还是智驾芯片，都不会超过三家。”汪凯说。

汪凯向记者透露，公司目标是未来两年到三年内占据25%以上的市场份额。对于IPO方面的进展，他向记者透露，计划今年申报，希望2026年成功上市。