3月30日，2025全球豫商大会在郑州开幕。经过前期对接洽谈，大会共达成豫商合作项目52个，总投资510.4亿元，涉及装备制造、低空经济、电子信息、新材料、生物医药、绿色食品等领域。其中20个项目在台上签约，其余32个项目现场同步签约。

焦作市晶圆级半导体芯片基板项目是上台签约的项目之一，四川三三零半导体有限公司（简称三三零半导体）董事长冯建伟与焦作市山阳区人民政府区长侯向阳作为项目代表签约。

冯建伟是郑州人，他介绍，前期已多次到焦作市调研，对当地的产业基础“感到震惊”。他说，焦作有很多国内领先的产业，拥有智能化生产基地；再加上焦作市多次到成都招商引资，相关部门务实高效的作风给了他们信心，双方达成了此次合作。

本次签约的晶圆级半导体芯片基板项目共分两期，产品主要用于高功率电子器件散热。一期投资约30亿元，占地约6万平方米，包括智能装备、激光微纳加工、晶圆测试封装等全产业链，预计今年底建成投产。二期预计与一期规模相当，全部投产后年产值将达25亿元左右。

冯建伟说，河南是金刚石材料大省，业内素有“世界金刚石看中国，中国金刚石看河南”的说法，但在金刚石材料的深层应用上还存在短板，产品附加值不高。三三零半导体在取得技术突破后，可以填补河南金刚石材料在半导体领域的应用空白。

“河南正从农业大省、工业大省向‘智造大省’转变，比如随着新能源汽车产业的飞速发展，芯片封装等产业已经落地，新质生产力加速崛起，正是投资兴业的好时机。”冯建伟说，“作为河南人，非常高兴能为家乡做点事。希望团队里的高学历、高技能人才，在河南创造更大价值，促进相关产业发展。”

责编:陈玉尧 | 审校:李金雨 | 审核:李震 | 监审:万军伟