3 月 29 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示，基于 Intel 18A 制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段，计划在今年中向负责制造的晶圆厂交付。

他表示，将于今年晚些时候在亚利桑那州新晶圆厂启动 Intel 18A 的量产，首批产品包括 Panther Lake 客户端处理器，而服务器产品 Clearwater Forest 也将在 2026 年上半年推出。

除此之外，他还提到了更多关于英特尔未来的布局。他重申继续看好 Intel 18A 的前景，预计 18A 将很快拥有更多外部客户，并将在 2025 年底进入 HVM（大批量生产）阶段。

对于英特尔未来路线图及产品规划，结合之前关于这些 CPU 的爆料为大家总结如下，更多相关细节预计将于 3 月 31 日举行的 Vision 2025 活动揭晓。

Panther Lake 处理器

基于 Intel 18A 工艺，计划 2025 年下半年面世

主要面向移动平台，工程样品已就绪，例如之前展示的 16 核型号采用了 4P + 8E + 4LPE

预计将以酷睿 Ultra 300 系列的身份推出

采用 Cougar Cove 性能核与 Xe3 GPU 架构，同时配备新一代 NPU 单元

Nova Lake 处理器

预计 2026 年发布，桌面与移动平台最高配置 16 个 P 核 + 32 个 E 核

正在评估采用 14A 工艺 + 台积电工艺的可能性

可能衍生出两种新的 CPU 架构，代号分别为 Coyote Cove 和 Arctic Wolf（真实性有待考证）

Clearwater Forest 至强处理器

首款基于 18A 工艺的服务器处理器，2026 年上半年发布

采用纯 E 核（Darkmont？）设计，最高集成 288 个能效核

通过 Foveros Direct 3D 封装整合 5 颗芯片，含 3 颗计算模块及 2 颗 IO 模块（制程不同）

▲ 早期路线图

Intel 18A 节点

2024 年底已终止 20A 工艺的产品化，集中资源优化 18A

今年年底启动大规模量产，首款产品 Panther Lake 下半年开始出货

对比 Intel 3 工艺实现能效与密度双重提升

率先实现 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerVia 背面供电技术大规模商业化

向外部代工客户开放

早期外部客户项目已经完成最终设计，预计将在今年年中完成首次流片

Intel 14A 节点

积极开发中，单位功耗性能较 18A 实现 15% 提升（14A-E 版本再提升 5%）

计划 2026 年推出，将成为第三代对外代工技术

产能布局

亚利桑那州新晶圆厂将于今年启动 18A 工艺大规模量产

2024 年 70% 以上产品采用 Intel 7 工艺（美国 / 以色列产线）

作为首批 EUV 节点，已将 Intel 4/3 产能转移至爱尔兰