3 月 29 日消息，曾在美国苹果公司总部担任首席工程师的孔龙已入职复旦大学，担任研究员、博导。

复旦大学微电子学院官网介绍：孔龙 2007 年-2011 年本科就读于上海交通大学，专业方向为微电子学，此后于 2011 年-2016 年在加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士、博士。毕业后，他入职美国甲骨文公司，担任高级工程师。2017 年-2024 年，担任美国苹果公司总部首席工程师。

2025 年，孔龙入职复旦大学，任研究员、博士生导师，其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。

注意到，成果一栏显示，孔龙负责研发并量产苹果公司的三款射频 SoC 芯片（型号 U1、U2、H2），并被应用于近年全系列苹果手机、手表、耳机等主流产品中。