近日消息，的18A制程技术取得显著成就，已提前完成首批生产。该技术采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，性能指标介于台积电当前和下一代节点之间，为Intel在代工市场提供了强有力的竞争筹码。

芯片巨头NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行制造测试。这一举动显示出两家公司对Intel先进生产技术的初步信心。若测试顺利，Intel的代工服务(IFS)有望获得数亿美元的制造合同。

据分析师的报告，Intel可能会调整战略，重新聚焦芯片设计业务，并积极争取NVIDIA、博通等头部客户的代工订单。Intel正在研发18A制程的低功耗版本“18AP”，这一版本预计将更具吸引力，有助于吸引潜在客户。

分析师指出，与博通相比，NVIDIA更有可能采纳Intel的晶圆代工技术，应用于游戏GPU产品。然而，功耗问题仍是需要克服的挑战。为增强对高性能客户如NVIDIA的吸引力，Intel计划改进其封装技术，特别是EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术，以提升与台积电等竞争对手的竞争力。