3 月 28 日消息，日媒《Nikkei Asia》今日报道称，由于成熟制程芯片需求的复苏疲软和全球关税的不确定性，多家半导体企业放缓了在日本和马来西亚两国的投资步伐。

报道宣称台积电在日子公司 JASM 虽已于 2024 年底开业投运，但仅开展了较为老旧的 22/28nm 制程代工生产，台积电不急于在今年内为 JASM 第一座晶圆厂实装 12/16nm 节点所需设备。

而日本芯片企业瑞萨也计划在需求恢复缓慢的背景下裁员、推迟工厂开工。

此外，封测企业矽品 SPIL（注：日月光 ASE 旗下）已向供应商通知，由于消费电子和车用领域需求低于预期暂停在马来西亚槟城的扩张计划，专注于台湾地区云林市的先进封装工厂。

芯片载板供应商景硕 Kinsus 也表示，其在东南亚进一步扩张的长期计划整体不变，但由于外界环境的变化将更关注具体执行时间表。