3月27日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年年度财报。中芯国际全年销售收入达到80.3亿美元，同比增长27%，创历史新高，稳居全球纯晶圆代工企业第二；产能利用率为85.6%，远高于可比同业的平均值。对于2025年，中芯国际表示销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平。

年报解读

中芯国际2024年按产品应用划分的收入占比分别为：智能手机28%、电脑与平板16%、消费电子38%、互联与可穿戴10%、工业与汽车8%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收增加至85%；美国区的营收占比为12%，欧亚区占比为3%。而按尺寸分类，12英寸营收占比提升至77%，8英寸占比为23%。

2024年中芯国际销售晶圆的数量（折合8英寸标准逻辑）由上年的586.7万片增加36.7%至本年的802.1万片。折合8英寸标准逻辑月产能达到94.8万片，平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总数）为933美元。截至2024年末，公司总资产约为492亿美元，本公司拥有人应占权益约为206亿美元。

中芯国际2024年研发投入为7.65亿美元，研发投入占营业收入比为9.5%。研发人员共2330名，平均薪酬由2023年的6.7万美元增加至2024年的7.4万美元。截至2024年底，中芯国际已累计申请专利20202件，累计授权14058件，申请和授权专利的数量均在中国大陆半导体产业领先。

2024年，中芯国际28纳米超低漏电平台研发项目、55纳米高压显示第二代工艺平台研发项目、65纳米射频绝缘体上硅工艺平台持续研发项目、90纳米BCD工艺平台持续研发项目、8英寸BCD和模拟技术平台持续研发项目、0.18微米嵌入式存储工艺车用平台研发项目、8英寸高压显示驱动工艺平等均已完成工艺开发，部分已实现量产。

2025年销售收入增幅高于可比同业的平均值

中芯国际在年报中指出，2024年，半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人电脑，消费电子等终端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动半导体行业增长的重要力量。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链主要环节逐级回暖。

2025年初，根据与产业链伙伴的广泛沟通，大家普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。外部环境给2025年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年持平。

根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。

加快构建具有中芯特点的产业链、生态链、创新链

中芯国际在致股东信中表示，公司坚持创新驱动，不断提升核心竞争能力。以对标世界一流企业来提升企业核心竞争力，多项经营指标均创历史新高，产能利用率达到行业领先水平，工艺研发和平台建设稳步拓展，技术迭代和产品升级扎实推进，各类终端应用的快速导入能力显著增强，客户满意度和市场影响力不断提高。

同时，中芯国际坚持开放合作，持续拓展产业链生态圈。将“以客户为中心、为客户创造价值”作为一切工作的出发点和落脚点，深化与消费电子、汽车、物联网、工控、人工智能等行业领军企业的战略合作，加强与国内外顶尖高校、科研院所的产学研协同，开展更具前瞻性的项目研究，工艺研发和平台建设取得重大进展，加快构建具有中芯特点的产业链、生态链、创新链。

面对挑战与机遇，中芯国际表示将继续坚持稳中求进工作总基调，立足新发展阶段、贯彻新发展理念、融入新发展格局，更好统筹发展与安全，科学谋划发展战略，培育和发展新质生产力，与广大客户和合作伙伴携手为全球集成电路产业的创新发展贡献中芯力量。