近日，数码博主“数码闲聊站”爆料称，高通正加速推进芯片工艺升级，计划在2026年引入台积电2nm制程技术，推出两款全新旗舰级处理器——SM8950（第三代骁龙8至尊版移动平台）和SM8945（疑似第三代骁龙8s至尊版旗舰级移动平台）。

根据爆料，高通在2025年下半年的产品组合将围绕SM8850（第二代骁龙8至尊版移动平台）和SM8845（疑似第二代骁龙8s至尊版）展开。其中，第二代骁龙8至尊版预计于今年10月正式发布，甚至可能提前至9月亮相。小米16系列、荣耀Magic 8 Pro、iQOO 14、一加14及一加Ace 6 Pro等机型或将首批搭载该平台，成为首批尝鲜者。

回顾前代产品，高通骁龙8至尊版（2024年10月发布）已展现强大技术实力。其采用台积电N3E工艺，集成Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%，能效优化25%，运行频率达1100MHz，并配备12MB独立缓存。CPU方面，高通自研的“第二代定制Oryon”架构实现性能与能效双提升40%，整体功耗降低27%，为旗舰机型树立了性能标杆。

若2nm工艺顺利落地，第三代骁龙8至尊版有望在性能、能效和集成度上实现质的飞跃。