3月25日消息，高通旗下代号SM8735的芯片定版规格爆出，即将在4月初正式发布，而搭载该芯片的多款新机也将在4月中旬陆续登场。SM8735芯片将命名为骁龙8s Gen4，并非原先预测的骁龙8s Elite，安兔兔跑分200W+。

博主@数码闲聊站 爆料称，骁龙8s Gen4芯片采用台积电4nm制程工艺，其CPU架构为X4+A720全大核架构，具体配置为1个3.21GHz的X4超大核、3个3.01GHz的A720大核、2个2.80GHz的A720大核以及2个2.02GHz的A720大核。与骁龙8 Elite相比，骁龙8s Gen4在CPU方面进行了调整，虽然频率有所降低，但整体性能依然强劲。

在GPU方面，骁龙8s Gen4搭载了Adreno 825，与骁龙8 Elite的Adreno 830属于同一代产品，在核心规模上略有缩减。此外，骁龙8s Gen4配备了6MB的SLC缓存和8MB的L3缓存，安兔兔跑分200W+。

从架构来看，骁龙8s Gen4与骁龙8 Elite属于同代产品，但实际表现或更接近前代旗舰芯片骁龙8 Gen3。对比骁龙8 Gen3，8s Gen4的提升较为可观，CPU相较于8 Gen3降频并去掉两个A520小核，GPU和ISP都升级为8e同代砍规模，缓存规模并未缩水。

骁龙8s Gen4的新机型预计将在4月中旬陆续发布，以下是部分已知的机型：REDMI Turbo 4 Pro有望首发搭载骁龙8s Gen4，7500mAh±超大电池已确定落地； Z10 Turbo Pro搭载120W快充，7000mAh±大电池；小米 Civi 5 Pro配备了大底主摄+长焦，预计影像表现会有惊喜；3 Pro也将搭载骁龙 8s Gen4，配备主动散热的内置风扇+RGB，电池容量目前设定为7000mAh+。