3 月 24 日消息，彭博社北京时间 21 日报道称，德国政府去年末的新一轮半导体补贴计划吸引到了大量申请，以至于在目前可用资助资金仅有约 20 亿欧元的情况下，申请补贴之和达到了 60 亿欧元（现汇率约合 470.88 亿元人民币）。

德国是欧盟最大芯片出口国，贡献了全欧盟半导体销售额的约 1/3。在此前的一轮半导体产能建设浪潮中，台积电在欧子公司 ESMC 的首座晶圆厂即落户该国德累斯顿，不过英特尔、Wolfspeed-采埃孚的在德建厂计划均遭遇暂停。

▲ ESMC 渲染图

德国经济部向美媒表示，新一轮补贴计划接收到的申请数量几乎是预期（十余份）的三倍，宣称投资规模之和达到了 130 亿欧元（注：现汇率约合 1020.24 亿元人民币），最终得到补贴的项目数量会落在 25 个左右。

格芯 GlobalFoundries 的发言人表示，该企业已为其德累斯顿现有工厂的扩建提交补贴申请；而消息人士则表示英飞凌 Infineon 也在申请者之列。

由于德国的芯片补贴采用中央和地方 7:3 出资的结构，半导体企业对补贴的需求甚至对财政紧张但相当数量企业愿在当地建厂的萨克森州造成了资金压力。