3 月 21 日消息，自 2020 年起担任英特尔执行副总裁并负责开发英特尔制造技术的安・凯勒赫（Dr. Ann Kelleher）博士计划于今年晚些时候退休，结束其在英特尔长达三十年的职业生涯。

图源：英特尔

英特尔在一份声明中表示：“正如之前宣布的那样，安・凯勒赫博士计划在为英特尔奉献超过 30 年的杰出职业生涯后于今年晚些时候退休。随着强大的晶圆代工领导团队已经就位，且英特尔 18A 技术在首次产品发布和外部客户投片方面进展顺利，这是一个经过精心规划的过渡，我们将继续推进晶圆代工优先事项，以服务客户。”

据了解，英特尔任命那加・昌德拉萨卡兰（Naga Chandrasekaran）担任英特尔晶圆代工技术与运营负责人这一新设立的职位，他将负责前端工艺技术开发与制造工作。在此职位上，他将同时负责技术开发（TD）团队以及自 2024 年中期以来一直由他负责的晶圆代工制造与供应链（FMSC）组织。昌德拉萨卡兰此前在美光公司任职，负责全球技术开发、先进封装和新兴技术解决方案。英特尔表示，他在美光任职期间发挥了关键作用，将技术开发和生产团队整合为一个统一、高效的单位。此次任命后，英特尔期待通过将技术开发与生产整合到一个领导层下，实现快速产能爬坡、低缺陷密度（高产量）以及低性能变异。

纳维德・沙赫里亚里（Navid Shahriari）被任命为执行副总裁，将领导一个新成立的组织，专注于芯片后端生产。在新职位上，他将负责包括组装测试技术开发（ATTD）、芯片制造 / 制造运营（DMO）、组装测试制造（ATM）以及 C4 晶圆分选等在内的组织。英特尔通过让沙赫里亚里负责从开发到制造的整个组织，很可能是为了强调先进封装 / 组装作为战略差异化因素。这意味着他将专注于开发新的多芯片集成技术，并尽快将其从实验室推向量产。沙赫里亚里在工艺工程和技术开发方面的丰富经验，将有助于指导先进技术从研发阶段转化为大规模生产。

安・凯勒赫博士的离职正值英特尔即将开始生产其 18A 工艺技术之际，这是英特尔首个面向自身产品及外部客户的前沿节点技术。目前，英特尔可能已经完成了 18A-P、3-E 和 3-PT 工艺技术的研发工作，这些技术将继 18A 之后推出并拓展英特尔 3 节点的应用范围。此外，英特尔还完成了 14A（1.4 纳米级）这一下一代前沿制造节点的大部分研发里程碑。事实上，英特尔的科学家和工程师们正在努力研发 14A 之后的制造工艺。可以说，凯勒赫博士为英特尔未来多年的技术发展奠定了坚实基础。然而，她去年公布的继任计划将发生显著变化。

在凯勒赫博士今年晚些时候离开英特尔之前，她将担任英特尔晶圆代工的战略顾问，为公司的差异化技术开发、芯片标准、软件以及美国和欧洲的产能提供咨询。凯勒赫博士于 2020 年成为英特尔技术开发负责人，并全面重建了整个组织，以支持帕特・基辛格（Pat Gelsinger）极具雄心的 5N4Y 路线图，即在四年时间内开发五个新的生产节点。此前，她负责英特尔全球制造运营工作。因此，她将在技术开发和产能方面提供专业建议。