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三祥新材签署校地企合作框架协议

IP属地 北京 编辑:唐云泽 雷达财经 时间:2025-03-21 17:00:17

文|杨洋 编|李亦辉

3月22日,三祥新材(603663)公告称,公司于2025年3月20日与福州大学及寿宁县人民政府签署了《校地企框架合作协议》,旨在通过校地企合作推动科技创新与产业创新的深度融合。合作内容包括共建“福州大学三祥新材全球创新研发中心”、人才引育、科学研究、成果转化及文化建设等。协议有效期为五年,自三方签字之日起生效。公司预计该项目对2025年度的经营业绩不构成重大影响,并提醒投资者注意投资风险。

天眼查资料显示,三祥新材成立于1991年08月23日,注册资本42346.214万人民币,法定代表人夏鹏,注册地址为福建省寿宁县解放街292号。主营业务为专注于锆系制品、铸改新材料等工业新材料的研发、生产和销售。

目前,公司董事长为夏鹏,董秘为郑雄,总经理为夏瑞祺,员工人数为1056人,实际控制人为夏鹏、吴世平、卢庄司(持有三祥新材股份有限公司股份比例:18.29、15.89、10.20%)。

公司参股公司14家,包括福建三祥杨梅州电力有限公司、福建三祥新材料研究院有限公司、三祥新材(宁夏)有限公司、三祥新材(福州)有限公司、辽宁华锆新材料有限公司等。

在业绩方面,公司2021年至2023年营业收入分别为7.89亿元、9.72亿元和10.80亿元,同比分别增长7.65%、23.20%和11.07%。归母净利润分别为1.00亿元、1.51亿元和7923.31万元,归母净利润同比增长分别为54.98%、50.14%和-47.48%。同期,公司资产负债率分别为22.75%、28.10%和33.45%。

在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险38条,周边天眼风险109条,历史天眼风险3条,预警提醒天眼风险165条。

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