近日，有消息传出，三星可能已经放弃了原定于2027年投产的1.4nm (SF1.4) 工艺节点。

为什么要放弃，原因就是三星之前的3nm工艺就不行，目前良率都是大问题，据称还不足20%，10颗芯片制造出来，就有8颗是坏的。

而今年预计要投产2nm，这个工艺会怎么样，只怕不乐观，所以2027年的1.4nm计划，先放一放。

如果知道三星芯片制造工艺历史的人就会清楚。

三星的逆袭是在14nm工艺的时候，在此之前，三星是落后于台积电的，但在14纳米时，由于有了梁孟松的加入，底气十足，所以当时三星做了一个重要决定。

在2015年时，三星从28nm，跳过20nm，直接进入14nm，并且采用了FinFET晶体管技术。

于是三星一举成名，连苹果都将A9订单，一分为二，台积电代工一部分，三星代工一部分。

不过后来在2017年时，梁孟松离开了三星，加入了中芯国际了。

从此，三星最牛的技术大拿走了，于是三星开始走下坡路了，在10nm、7nm时，还靠着梁孟松打下的基础，能够与台积电PK一下。

但到了5nm、4nm时，工艺就不行了，功耗很高，导致高通找三星代工艺的芯片，都有了火龙之称。

而在3nm时，三星打算再赌一把，直接采用更先进的GAAFET晶体管技术，想像14nm时采用FinFET晶体管技术一样，直接弯道超车。

但这次没有了梁孟松，三星的技术就不行了，3nm时不仅晶体管密度是友商中最低的，不如英特尔的7nm，台积电的5nm工艺。

更麻烦的是，三星的3nm工艺良率只有20%，让高通、英伟达等都不敢找三星代工了，全部转单台积电去了。

哪怕是三星自己，其猎户座芯片，都使用4nm工艺，自己都不敢用的3nm，你说让客户怎么用？

同时在成熟芯片工艺上，三星也是越来越不行了，到2024年四季度时，三星全球芯片代工份额居然只有8.1%了，离原来高峰时的20%，下滑了一半多。

在这样的情况之下，三星当然最好是先缓一缓，别急着搞什么1.4nm了，因为搞出来也没人用，不如先稳一稳，将当前已经量产的工艺将良率提升上来，找到客户才行，否则花费那么多钱去研发，全打了水漂，没人用，又有什么意义呢？