3 月 20 日消息，路透社昨日（3 月 19 日）发布博文，报道称英伟达首席执行官黄仁勋在 GTC 2025 大会上，表示尽管共封装光学能显著提升 AI 芯片能效，但因当前可靠性不足，暂不会用于旗舰 GPU 芯片，铜导线仍是当前首选。

注：共封装光学（Co-packaged Optics，简称 CPO）是一种光电混合技术，通过 2.5D 或 3D 封装，将光模块（如硅光芯片）直接与交换芯片或计算芯片封装在同一基板或封装体内，缩短光电信号传输距离。

黄仁勋强调，当前光芯片技术的可靠性“比铜导线低几个数量级”，短期内无法取代铜导线。铜缆在可靠性上“远超”现有光子连接，直接用光子连接 GPU“不值得”。黄仁勋表示：“我们仍在优化组合，但铜缆仍是当前最佳选择。”

不过英伟达已悄然布局，通过投资光芯片初创公司 Ayar Labs 布局未来。

Ayar Labs 的硅光子技术以光传输数据，带宽密度提升 1000 倍，功耗仅为传统方法的十分之一。英伟达计划在 2025 年底推出的下一代数据中心网络芯片中，有限整合光互联技术，目标提升三倍能效。

黄仁勋指出，未来两年全球 AI 基建投资可能达数百亿美元，但当前技术难以支撑指数级算力需求。Ayar Labs CEO Mark Wade 称，光子技术是突破功耗瓶颈的唯一路径，但量产可靠性与成本问题需到 2028 年后解决。

而另一方面，IBM 则加速推进光互联方案，最新推出集成聚合物光学波导（PWG）的光模块，带宽提升 80 倍，能耗降低五分之一，并表示 GPU 闲置时间从 3 个月缩短至 3 周，单次训练节省的电力可满足 5000 户美国家庭全年用电。

IBM 的共封装光学模块