【头部财经】华虹半导体发布了首次公开发行股票并在科创板上市的公告，计划在上海证券交易所上市，以筹集最多212亿元人民币的资金。该公司拟以每股52元的价格出售40775万股人民币普通股，此申请已经通过上海证券交易所上市审核委员会审议并获得中国证券监督管理委员会的批准。

华虹半导体是中国最大的专注特色工艺的晶圆代工企业之一，截至2022年末，公司拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据去年的营业收入排名，华虹宏力位列全球第六位。在2022年，该公司的营收增长了52%，达到了25亿美元，创下历史新高。

华虹半导体也在不断扩大生产基地和提升产能。最近，该公司在无锡举行了华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目的开工仪式。该项目总投资67亿美元，将建设一条12英寸特色工艺生产线，具有覆盖65/55-40nm的工艺等级，月产能可达8.3万片。该项目专注于车规级芯片的研发和生产，力图在新能源汽车、物联网、新能源和智能终端等领域提供应用解决方案。

华虹半导体的上市计划和资金筹集将有助于公司进一步扩大生产能力和研发能力，提升其在半导体行业的竞争力。随着全球对半导体的需求不断增长，华虹半导体有望在科创板上市后在市场中获得更多机会与发展空间。