3月19日消息，科技媒体Android Authority昨日（3月18日）发布博文，报道称谷歌Pixel 10系列旗舰手机将搭载全新的Tensor G5芯片，该芯片首次脱离三星代工，改用台积电3nm级工艺。

IT之家援引博文介绍，Tensor G5芯片采用“自研核心 + 第三方 IP”混合架构，其中超60%模块由Arm、Imagination等公司提供，凸显谷歌在芯片设计领域的务实策略。

报道指出Tensor G5芯片在关键模块上采取差异化策略，在CPU和GPU方面，沿用Arm Cortex CPU核心，GPU改用Imagination DXT系列，取代此前的Arm Mali架构。

Samsung-built Tensor chipsTensor G5CPUArm CortexArm CortexGPUArm MaliImagination Technologies DXT

自研模块方面，Tensor G5芯片保留“Always-on Compute”音频DSP、“Emerald Hill”内存压缩器及TPU（AI加速单元），并升级第2代GXP DSP用于图像处理。

Samsung-built Tensor chipsTensor G5Audio processorGoogle AoCGoogle AoCMemory compressorGoogle Emerald HillGoogle Emerald HillDSPGoogle GXPGoogle GXP (next-generation)TPUGoogle EdgeTPUGoogle EdgeTPU (next-generation)

该芯片还会使用第三方IP方案，视频编码采用Chips&Media的WAVE677DV（支持4K120 AV1解码），显示控制器选用VeriSilicon DC9000，接口模块（USB/PCIe等）则采购自Synopsys。

Samsung-built Tensor chipsTensor G5视频编码Google “BigWave” (AV1 only)Chips&Media WAVE677DVSamsung MFC (other formats)Display 控制器 / 2D GPUSamsung DPUVeriSilicon DC9000ISPSamsung ISP with custom Google blocksFully custom Google ISP

谷歌放弃此前自主研发的“BigWave”AV1 编解码器，转而采用第三方解决方案，可快速实现多格式支持（AV1/HEVC 等），降低验证成本，但该媒体也指出，核心视频处理能力依赖外部供应商，可能影响差异化竞争力。

Samsung-built Tensor chipsTensor G5MIPI DSI PHY, CSI PHY, DisplayPort PHY, I3C, I2C, SPI, LPDDR5x PHYSamsung-builtSynopsys DesignWare IP coresSPMI 控制器Samsung-builtSmartDV SPMIPWM 控制器Samsung-builtFaraday Technologies FTPWMTMR010UFS 控制器Samsung-builtMost likely 3rd party, no information on the specific vendorUSB3 coreSynopsys DesignWare USB3Synopsys DesignWare USB3

尽管Tensor G5仍依赖大量第三方IP，但谷歌已掌握内存控制器、系统缓存等基础架构设计能力。