3 月 19 日消息，企业级固态硬盘企业 Solidigm 今日在英伟达 GTC 2025 大会上宣布推出采用液体冷却的企业级固态硬盘（eSSD），兼顾热插拔易更换特性和良好的散热性能。

Solidigm 表示传统的 eSSD 液冷方案采用直接液体冷却 DLC 设计，但该方式仅能从固态硬盘的一侧吸收发热，还影响了热插拔功能的实现；而该企业推出的专用冷板套件具备更佳散热表现，同时支持热插拔且更为紧凑。

Solidigm 的液冷 eSSD 基于 E1.S9.5mm 尺状外形规格的 PCIe 5.0 固态硬盘 D7-PS1010，预计将于今年下半年在 AI 服务器投运；此前该企业仅推出了 E3.S7.5mm 和 U.2 15mm 两种盘体的 D7-PS1010。

了解到，Solidigm 还将推出更厚的 E1.S15mm 盘体 D7-PS1010，以满足风冷服务器和存储系统的需求。