3 月 18 日消息，据外媒 MacRumors 当地时间 17 日报道，目前在广发证券（香港）任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中预测称，苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 芯片将基于台积电 N3P 制程。

N3P 是台积电第三代 3nm 级制程，此前消息指该工艺也将被苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片采用。

▲ 图源 iPhone 16 系列使用评测

蒲得宇的此番表态意味着 iPhone 18 所用 SoC 不会在制程上较 iPhone 17 有所改进，更多升级预计将来自先进封装和芯片设计层面。他还进一步表示，A20 芯片将采用 CoWoS 技术，以实现逻辑芯片和内存的更紧密集成。