此前，有消息指出iPhone 18系列的A20芯片将采用台积电的2纳米工艺，性能提升显著。然而，最新消息显示，这一计划要推迟到2027年。3月18日，投资公司广发证券（GF Securities）发布的一份研究报告中，分析师杰夫·普（Jeff Pu）指出，iPhone 18系列的A20芯片仍将采用台积电的第二代3纳米工艺（即N3P）制造。

报告指出，该工艺与预计用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro芯片的工艺相同，这意味着与上一代产品相比，iPhone 18系列的整体性能提升可能相对有限。

此外，杰夫·普预计，A20芯片将进行一次升级，这将有助于提升Apple Intelligence功能。具体来说，该芯片将采用台积电的晶圆上芯片（CoWoS）封装技术，这将使芯片的处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起。

如果上述信息准确，那么采用台积电2纳米工艺的首款iPhone芯片最早可能要到2027年才会推出，届时可能搭载于A21芯片。

根据官方给出的数据，A18芯片采用的3纳米工艺使其在CPU性能上相比iPhone 15的A16芯片提升了30%，同时功耗降低了30%。