来源|时代商业研究院

作者|彭元重

编辑|郑琳

碳化硅（SiC）外延片价格大跳水，龙头企业竟也难扛价格战压力？

2024年12月23日，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所递表，拟登陆主板。

碳化硅外延片作为第三代半导体材料的关键组成部分，近年来在新能源汽车、5G通信、工业电源等领域的应用快速扩展，推动了行业的蓬勃发展。

但受产能大幅扩张、技术快速进步等影响，自2019年起，碳化硅外延片平均售价整体呈现快速下滑趋势，供需格局发生逆转，业内企业被迫卷入价格战。

时代商业研究院注意到，作为行业龙头，在经历业绩狂飙后，2024年上半年天域半导体营收与利润双双下滑，并由盈转亏，似乎难扛价格战压力。

在存货积压、产能利用率大跌的情况下，天域半导体却仍拟在港股募资用于扩张整体产能。而在近七成产能闲置的情况下，其产能消化能力存疑。

3月6日、14日，就业绩急转直下、产能消化风险等相关问题，时代商业研究院向天域半导体发函并致电询问，但截至发稿，该公司尚未回复相关问题。

一、难扛价格战，业绩由盈转亏

招股书显示，天域半导体是一家专业碳化硅外延片供应商。此外，据弗若斯特沙利文资料，2023年，其在中国碳化硅外延片市场的市场份额达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），在国内碳化硅外延片行业排名首位，在全球的市场份额约为15%，位列全球前三。

碳化硅外延片作为关键的上游材料，因其广阔的市场前景而备受瞩目。在此背景下，中国乃至全球的众多企业都在不断扩大产能，行业竞争日益激烈，各家企业大打“价格战”。

然而，大规模产能扩充导致市场供需失衡，出现了供大于求的现象，碳化硅外延片的价格出现大幅下滑。

招股书显示，天域半导体目前的主流产品6英寸碳化硅外延片平均售价由2021年的9913元/片下降至2023年的8890元/片。

总体来看，碳化硅外延片全球平均售价由2019年的1万元/片下降至2023年的8400元/片，预计2028年进一步降至每片7200元；国内平均售价由2019年的10400元/片下降到2023年的8800元/片，预计2028年进一步降至每片6500元。

与此同时，碳化硅外延片的主要原材料碳化硅衬底价格也不断下滑，带动了外延片价格下移。

且由于国内碳化硅外延片行业价值链相较于全球市场发展更为成熟，天域半导体也在招股书中表示，预计2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的下降速度将超过全球市场的平均水平。

价格不断下滑直接侵蚀利润，贵为国内行业第一的天域半导体，似乎也难扛价格战压力。

2021—2024年上半年（下称“报告期”），天域半导体主要产品6英寸碳化硅外延片毛利率分别为23.3%、23.7%、20%、5.7%，从2023年开始走低，并于2024年上半年大幅下滑。

总体来看，报告期各期，天域半导体毛利率分别为15.7%、20%、18.5%、-12.1%，自2023年起，毛利率开始下滑，到了2024上半年更是出现了由正转负的情况。

在业绩层面，天域半导体营收从2021年的1.55亿元飙升至2023年的11.71亿元，复合年增长率高达175.2%，同期净利润由亏损1.73亿元转为盈利1.01亿元。

但好景不长，价格战的影响直接体现在了业绩层面。2024年上半年，天域半导体业绩急转直下，营收同比减少14.79%，净利润同比下滑697.13%，再度亏损1.37亿元。

值得关注的是，目前碳化硅产业链已经开始准备新一轮降价。

2024年9月，碳化硅衬底龙头企业天岳先进（688234.SH）董事长宗艳民在业绩说明会上表示，由于技术的提升和规模化效应推动成本下降，碳化硅衬底价格未来存在下降空间。

宗艳民还表示，目前国内外头部企业会根据市场情况、自身产品、具体客户等因素综合考虑定价策略，而部分新进参与者也会通过降价获得市场，符合行业发展规律。

二、存货积压，警惕产能消化风险

此次IPO，天域半导体计划将募集的资金用于扩张整体产能。招股书显示，其预计正在扩产的生态园生产基地将于2025年内增加约38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使年度总产能达至约80万片碳化硅外延片。

由此可见，天域半导体或是寄希望于“卷产能”，通过规模效应降低成本，来对冲价格下滑带来的负面影响。

不过，需要注意的是，报告期内，天域半导体已经出现了存货积压的情况。2024年上半年，其产能利用率更是仅有约三成。

报告期各期末，天域半导体存货余额分别为0.94亿元、0.90亿元、3.95亿元、5.24亿元，自2023年起大幅增长。同期，天域半导体存货周转天数分别为332天、144天、113天、281天，最近一期存货周转速度明显下滑。

由于碳化硅外延片产品的市场价格下降，天域半导体的存货撇减（跌价准备）也大幅增加，报告期内分别为1105.1万元、1471.1万元、2130.1万元、6300.6万元。2024年上半年，存货撇减的大幅增长直接导致其利润出现亏损。

此外，招股书显示，报告期各期，天域半导体碳化硅外延片销量分别为1.69万片、4.29万片、12.76万片、4.61万片，产能利用率已从2021—2023年的56.5%、89.7%、82.6%，下降至2024年上半年的32.0%。

在存货积压、近七成产能闲置的情况下，天域半导体却仍拟在港股募资扩产，若未来市场持续供大于求，其新增产能或将面临难以消化的风险。

（全文2033字）

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