联发科近日官宣，天玑开发者大会 2025 （MDDC 2025）定档 4 月 11 日，在深圳举行，现已开启线上报名。届时，大会将发布联发科新一代旗舰 5G 智能体芯片、天玑生态新品以及一系列开发者解决方案。

根据官方信息，天玑开发者大会 2025 将以“AI 随芯应用无界”为主题，届时，大会将携手全球开发者、技术专家、行业领袖等，共建同探讨新 Al 时代下的移动应用生态。2025 年，生成式 Al 技术与芯片技术的融合必将重塑移动生态，释放 AI 应用与游戏的无限潜能。

在去年的 MDDC 大会上，联发科联动众多天玑平台合作伙伴，共同开启了“天玑 AI 先锋计划”。同时还联合合作伙伴一起发布了《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义“生成式 AI 手机”：通过利用大规模、预训练的生成式 AI 模型，生成式 AI 手机能够实现多模态生成、情境感知，并具备不断增强的类人能力。

此外，联发科还发布了“天玑 AI 开发套件，为广大开发者提供“快、全、强、易”的专业开发体验，同时也发布了天玑 9300 + 5G 生成式 AI 移动芯片。

目前，根据联发科天玑开发者大会官网上已经公布的相关日程信息，本次大会在活动安排上包括主论坛、技术论坛和合作伙伴展区。在会议内容上将在去年的基础上更进一步探讨生成式 AI 与移动生态的结合，其中，“智能体”技术将成为一大关键看点，联发科将助力于打造让智能体技术和应用无处不在的体验，并且将围绕智能体技术深度赋能开发者。而除了智能体，在游戏方面，光追技术的进一步进化或许也将成为重要看点，还有天玑星速引擎 - MAGT 自适应技术或许也将迎来进一步升级，届时在现场将会有相关技术成果的展示，大家可以期待一下。

当然，还有一个重要看点，就是新一代天玑旗舰 5G 智能体芯片新品了，不出意外的话应该就会是天玑 9400+ 移动平台芯片。目前也有多位终端品牌被曝出或将搭载这款芯片，推出新品。这些信息或许也将在即将到来的 MDDC 2025 上得到公布。