众所周知，台湾省是全球芯片制造封测基地。

其实这并不难理解，台积电是全球第一大芯片代工企业，他拿下了全球65%以上的份额，包揽了几乎所有的5纳米以下芯片的制造，而7纳米以下的芯片制造他垄断90%。

另外台湾省还有联电、力积电、世界先进等等芯片代工企业，他们合计的份额占全球的比例约达到75%。

另外，台湾省的日月光是全球第一大芯片封测企业，他拿下了25%以上的份额，还有京元电、南茂、欣邦等，这些台湾省的封测企业，拿下了全球30%以上的份额。

所以说，全球众多的芯片，都要在台湾省制造，并在台湾省封测，所以台湾省每年都要向外面出口众多的芯片。

数据显示，2024年，台湾省的集成电路（芯片）出口额为1,650亿美元，较上年大幅度增长。

而从台湾省进口芯片排名前几名的国家和地区分别是中国大陆（含香港、澳门），新加坡、韩国、日本、马亚西亚、美国。

出口金额分别是852.6亿美元、210亿美元、134亿美元、104亿美元、99亿美元、74亿美元。

可以看到中国占比高达52%，而美国实际上占比只有4.48%左右，甚至都远低于新加坡、韩国、日本、马来西来这几个国家。

可能很多人就不理解了，美国从台湾省进口的芯片金额，为何会这么低？像苹果、高通、英伟达、AMD等的芯片，都是台积电制造的，台积电的大客户，几乎都是美国企业，怎么占比这么低？

其实这里大家可能有一个误区，那就是这些美国企业在台积电制造的芯片，或者日月光封测的芯片，并不会直接运回美国的。

而是运至中国大陆、墨西哥、越南、新加坡、印度等地，制造成产品后，才会部运回美国的，比如苹果的芯片，制造出来后，运至中国大陆的富士康，制造成iPhone了。

并且因为美国的很多产品是会卖到全世界的，这些产品制造完成后，有些是直接运送到全球市场去了，并不会回美国中转，这样效率更高，成本也更低。

所以实际上美国找台湾省制造、封测了最多的芯片，但真正运回美国的却并不多，而中国大陆是全球制造中心，从台湾省进口了最多的芯片，比如苹果的芯片，从台湾省运至富士康，就算是从台湾进口。