【头部财经】苹果自研的Mac芯片系列在完成M1和M2芯片的发布后，即将迎来M3系列的推出。据外媒报道，一位资深记者预计，首批搭载M3芯片的Mac机型将最快在10月份面世。

根据该记者的预测，预计M3芯片将应用于三款机型，分别是13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro和24英寸iMac。报道还透露，苹果的合作伙伴台积电将采用先进的3nm制程工艺代工M3芯片，相较于5nm制程的M2芯片，M3芯片在性能和能效方面将有显著提升。

目前，M1芯片已经应用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini；而M2芯片则搭载在MacBook Air和13英寸MacBook Pro上。因此，可以预见，在推出M3芯片时，苹果很可能会继续搭载这一芯片的13英寸MacBook Air和13英寸MacBook Pro。至于目前搭载M1芯片的iMac，升级到M3芯片似乎也是水到渠成。

苹果自研的芯片在Mac产品线上的成功推出，为用户提供了出色的性能和功耗表现。随着M3芯片的发布，苹果在未来将进一步巩固其在Mac产品中的自主研发优势，为用户带来更具竞争力的产品。我们将拭目以待10月份的发布会