3月13日，数码闲聊站放出了荣耀400系列两款机型的核心配置：低配版机型搭载SM7750（高通骁龙7 Gen 4移动平台）和6.55英寸1.5K显示屏幕、高配机型搭载SM8650（高通骁龙8 Gen 3移动平台）和6.69英寸1.5K显示屏幕。

荣耀300 Pro

高通骁龙7 Gen 4移动平台还未正式发布，其前代产品高通骁龙7 Gen 3移动平台采用了4大核＋4小核的设计，核心最高频率达到2.63GHz，并且支持超快的5Gbps下行速率。

高通骁龙8 Gen 3移动平台则是高通于2023年10月发布的旗舰级移动平台，采用台积电4nm工艺打造，CPU采用了1+5+2的组合布局，CPU最高频率达3.3GHz，同时搭载了全新的Adreno GPU，内置全球第一个采用5G Advanced-ready架构的骁龙X75基带是芯片。

高通骁龙8 Gen 3

公开信息显示，荣耀200系列于2024年5月27日发布，5月31日开售；荣耀300系列于2024年11月2日发布，11月6日开售。综合此前爆料，荣耀400系列可能会在今年4月发布，提供荣耀400、荣耀400 Pro等机型，大致覆盖2000元至4000元的价位段。