3 月 13 日消息,韩媒 FNnews 昨日(3 月 12 日)发布博文,报道称英伟达高管于 3 月 10 日访问了三星电子位于天安的封装工厂,审计和测试第五代高带宽内存 HBM3E。
三星计划在今年第一季度末向主要客户供应 HBM3E 8 层产品,并力争在上半年完成 12 层产品的交付。为应对紧张的交付期限,三星甚至将研发下一代 HBM4 的部分人力投入到 HBM3E 项目中,此次访问被认为 HBM3E 供应进入最后冲刺阶段。
援引博文介绍,英伟达高管于 3 月 10 日访问三星天安工厂,重点审计 HBM3E 的封装工艺。这是继 2024 年 12 月第一次实地考察后的第二次访问,表明英伟达高度重视产品质量。
李在镕三星电子会长于 2023 年在忠南三星电子天安校区视察封装生产线的场景。图源:三星电子
三星在上月的财报电话会议中表示,计划在 2025 年第 1 季度末向“关键客户”供应 HBM3E(8 层)产品,并计划在今年上半年内交付 HBM3E 12 层芯片,以满足客户需求。
报道称三星为提升 HBM3E 的良率和稳定性,甚至将原本专注于下一代 HBM4 的研发团队调至 HBM3E 项目,此外,三星还在优化先进 DRAM 的良率,以确保交付顺利进行。
HBM3E 作为高带宽内存领域的关键产品,其供应情况将直接影响三星与 SK 海力士在 HBM 市场的竞争格局。三星原本将 HBM4 视为市场决胜点,但由于客户需求迅速转向 HBM3E 12 层产品,公司目前优先聚焦于 HBM3E 的质量测试和交付,此次英伟达的审计结果,将决定三星能否在激烈的市场竞争中占据有利位置。