毫不客气的说，芯片代工环节，应该是当前整个芯片生产环节中，最重要的部分。它难度大，门槛高，周期长，产业价值也最高，投入更是非常高，一般的企业根本就玩不转。

全球最强的芯片代工企业当然是台积电，然后再是三星，这两家在技术上遥遥领先。

而中国大陆也有芯片代工企业，虽然表现还不错，有三家企业排在全球前十名，但是在2024年以前，排名最强的中芯国际，也只是排在第五名而已。

在中芯国际前面，有台积电、三星、格芯、联电，中芯国际只能排在后面，而华虹集团则一直排在第六名，另外晶合集成，则排在第9、10名的左右。

不过，2024年，中芯国际崛起，一季度将格芯、联电甩在身后了，随后的3个季度，中芯国际越来越强，将格芯、联电远远的甩在身后，越甩越远了。

不信先上数据，上图是从2023年三季度开始，到2024年四季度，一共6个季度，中芯国际、格芯、联电三大企业的市场份额变化情况。

可以看到，蓝色代表是中芯国际，2024年之前，一直在格芯、联电下面，份额低于它们。

但从2024年开始，一季度是略微超过联电，领先格芯，再然后，份额一路增长，将格芯、联电甩的越来越远了。

为什么会这样，这事就非常简单了，格芯、联电本来技术就不强，一直停留在14nm，不再往10nm去研发了，主要靠成熟芯片工艺。

而中芯国际这几年不断的扩产，芯片产能大增，再加上有着中国这个最大的需求市场，自然订单不缺，市场份额自然就提高了。

此外，中芯国际早就有了突破，技术比格芯、联电们更先进，自然也能够接到更多的订单。

再加上，中芯国际有着更大的成本优势，按照机构的说法，目前在全球成熟芯片代工市场，中芯国际基于中国的成本优势，报价比友商可能会低个10-20%，你说这样的情况之下，格芯、联电当然就打不过了。

事实上，不仅格芯、联电打不过，连三星的份额都在下滑，到2024年4季度时，其实都只有8.1%的份额了，比中芯国际只多了2.6%，也许下一个被中芯国际超过的，就是三星了。