一直以来，在芯片代工市场，三星和台积电是排在最前面的。

这两大企业技术最先进，并且在先进技术的掌握上，似乎工艺推进进度也差不太多，差不多同时进入14nm、10nm、7nm、5nm、3nm。

而在市场份额上，两者也是遥遥领先的，台积电大约在60%左右，三星大约在20%左右。

接下来的第三、四、五名的企业，大家的技术都在10nm以上，且市场份额大多在5%左右，明显离台积电和三星有点距离，从技术，从市场来看，要超过三星似乎有点困难。

不过，在2024年，整个芯片代工市场，发生了巨大的洗牌。

中芯国际，一路狂飙，超过了格芯、联电，成为了全球第三名，且份额不断的增长。

到2024年四季度时，具体的前10大代工企业排名如下，可以看到中芯国际，已经稳住第三名，将格芯、联电甩的远远的了。

中芯国际的份额为5.5%，联电为4.7%，格芯为4.6%，落后真的很多了。

更让人觉得兴奋的是，中芯国际和三星的差距，居然只有2.6%了，三星是8.1%，中芯是5.5%，相比之前3-4倍的差距，缩小到这个程度了，是不是让人兴奋？

事实上，为什么会这样，并不难理解，这几年，中芯国际不断的扩产，产能持续放大，同时因为美国一直在打压中国芯，所以越来越多的中国企业，也选择将订单转移回国内，所以中芯的营收也是越来越高。

而三星呢，一方面是高端芯片受阻，重金投入的5nm3nm，良率低，比不过台积电，而成熟芯片，又要受到中国大陆厂商的抢压，自然份额不增反降。

此消彼长之下，中芯和三星的差距就越来越小了，可以预计的是，也许过不了几年，中芯的份额，或会超过三星，成为全球第二名。