苹果的手机中，其实有很多芯片并不是自己的，是采用别人的。

比如基带芯片是高通的，WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的，存储芯片是SK海力士等厂商的，只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。

所以，苹果一直有一个梦，那就是在一些关键的连接芯片上，全部换成自己研发出来的，而不是对外采购。

所以早在6年前，苹果就收购了英特尔的基带芯片部门，打算研发出自己的基带芯片，然后把高通抛弃掉。

但三年又三年，苹果的基带芯片一直没有研发出来，直到2025年，才终于有了结果，iPhone16e上使用的就是苹果自己研发的基带芯片C1。

从大家实测来看，C1芯片和高通的X71相比，相差不太大了，不过不支持毫米波，这还算是一个硬伤。

但这只是苹果的第一款基带芯片，按照媒体的爆料，接下来苹果会有代号为 Ganymede 的 C2芯片，将能够与高通真正PK，并将会用在部分iPhone之中，替代高通的芯片。

之后，还会有代号为Prometheus 的 C3芯片，预计会在2026年至2027年左右推出，到时候苹果的所有产品，会全部和高通基带芯片说再见了，全部换上苹果自己的基带芯片。

与此同时，苹果还有另外的WIFI芯片、蓝牙芯片研发计划，因为苹果一直想抛弃掉博通的芯片，而计划最晚在2026年时，推出一款代号为 Proxima 的网络芯片。

这款芯片会支持WIF6E、WIFI7标准，当然也会支持蓝牙连接，理论上也能够用做Wi-Fi 路由器芯片，同时这款芯片会用于苹果的HomePod mini 和 Apple TV中

而后续的迭代芯片产品，这样的网络芯片会用于iPad 和 Mac、iPhone等产品之中，最终全面替代掉博通的WIFI芯片和蓝牙芯片。

为何苹果要先对高通、博通的芯片下手，其实也和芯片类型有关。

高通的是5G芯片，博通的是WIFI、蓝牙等芯片，这些芯片都是手机中最核心的芯片之一，负责的是设备与外面的连接部分，同时也牵涉到众多的专利费用等。

同时这一部分的芯片，还影响到手机的连接性能，更与功耗、续航等相关。如果苹果自研，再配合自己的系统，A系列芯片，应该能够更好的控制功耗，提升网络性能，所以苹果想将这些全部自研，抓在自己手中。