24年，Windows on ARM成为PC行业的大热点，热度几乎跟AI PC一样高。

除了英特尔还在「永远相信 x86」，高通、AMD、英伟达、Arm 公司以及主流 PC 厂商都相信基于 arm 架构的 PC 处理器，将成为 PC 行业未来最大的转变之一。

不过现实是，除了搭载 M 系列芯片的苹果 MacBook，以高通为代表的 Windows 阵营仍然还没有证明 Arm PC 的吸引力。尽管如此，高通依然在死磕PC，要推动Windows on ARM从趋势变为现实。

根据海关物流清单和供应链消息，我们可以确信 2024 年末，高通骁龙 X2 系列就处在研发阶段，并且系列之中还有一款名为「Ultra Premium」旗舰型号（代号为 Project Glymur）。

海关清单，图/ X

近期，德国媒体 WinFuture 又进一步披露，骁龙 X2 Ultra Premium 还将进入台式机市场，并且配备多达 18 个 Oryon V3 核心。同时骁龙 X2 还将采用 SiP 封装技术，将最大 48GB 内存与 1TB SSD 集成到基板内部。

这种极端整合的设计，不仅是 Arm PC 处理器的一次激进尝试，更可能彻底改变传统 PC 的计算架构。但想要颠覆 PC 生态，显然并不简单，这一点高通最有感触。

2023 年，高通发布了第一代骁龙 X Elite，搭载自研 Oryon 架构，性能对比上一代骁龙 8cx Gen 3 有质的飞跃。但现实情况是，Windows on Arm 依然没有迎来决定性的突破。

而骁龙 X2 能否成功，直接关系到高通 PC 业务的未来。从目前的信息来看，Oryon V3 核心的架构升级、SiP 封装的性能提升，以及高通与微软的更深入合作，都可能成为 Windows on Arm 生态逆袭的关键因素。

Surface Laptop 7，图/

但问题是，骁龙 X2 是否真能打破过去 Windows on Arm 设备的「高参数、低体验」魔咒？ 这是高通必须回答的问题，也是这款芯片的成败关键。

水冷、SiP、18核心，高通 PC 处理器逆天了？

在理解骁龙 X2 的价值之前，我们需要先弄清楚这颗芯片本身究竟有何特别之处。从目前掌握的信息来看，骁龙 X2 在架构、封装、散热和产品策略上都有重大突破，不仅是高通 PC 处理器的一次常规升级。

核心上，骁龙 X2 预计将采用第三代 Oryon V3 微架构，相比第一代 Oryon V1（第二代 Oryon 用在骁龙 8 至尊版上），可能带来更高的 IPC（每时钟周期指令数）提升，同时在多核扩展性上进一步强化。

从架构角度来看，Oryon V3 可能仍然基于 Armv8.7 指令集，但在缓存层级、分支预测、超标量执行等方面可能进一步优化。如果高通能在能效上逼近苹果的 M4 芯片，那将是 Windows on Arm 生态的一个关键转折点。

骁龙 X Elite 架构，图/高通

此外，骁龙 X2 的旗舰型号将配备多达 18 个 Oryon V3 核心，远超目前骁龙 X（第一代）系列最多的 12 核，甚至逼近 Intel 和 AMD 在台式机领域的高端多核处理器。这意味着，高通不仅要在笔记本市场挑战苹果和英特尔，还要试图抢占高端桌面市场。

更能说明这一点的是，高通进行了水冷测试。根据报道，高通测试了搭载 AIO（All-in-One）水冷散热器的骁龙 X2 旗舰型号——Ultra Premium，这个细节很可能意味着高端 X2 可能具备超高频率，甚至比骁龙 X Elite 提供更激进的功耗释放。

导致的结果就是风冷无法满足旗舰版 X2 的极限散热需求，这也暗示它的 TDP（热设计功耗）可能更接近 x86 高性能芯片，而非传统低功耗 Arm 处理器。

这一点也呼应了 骁龙 X2「Ultra Premium」旗舰版将进入台式机市场的消息。如果高通真的在台式机领域推出骁龙 X2，那这将是第一款真正挑战 x86 桌面级市场的 Arm 处理器。

图/

长期以来，Windows on Arm 设备主要局限于轻薄本，缺乏高性能产品。而骁龙 X2 旗舰版的桌面化设计可能意味着高通希望让 Arm 进入真正的高性能计算领域。

但问题是，Windows on Arm 生态是否已经准备好迎接这样一款高性能 Arm 处理器？在 x86 转译、GPU 计算和高性能任务上的表现，仍然是决定其市场接受度的关键。

与此同时，骁龙 X2 另一个关键突破在于 SiP（System-in-Package）封装技术，根据供应链信息，高通正测试将 48GB 内存与 1TB SSD 直接封装在处理器基板内部。

这种设计在 PC 领域极为罕见，并不同于苹果的 UMA 统一内存架构，目前相近的方案其实是 AMD 的 3D V-Cache 技术，但它仅在 L3 缓存层级进行优化，而高通的 SiP 直接影响整机数据处理能力。

图/ AMD

关键在于，这种技术意味着极低的内存访问延迟，可能提升系统响应速度和能效。同时如果高通能优化散热和成本，这种设计可能彻底改变 PC 传统的架构设计，也带来 PC 行业的新变革。

当然了，高通或许也要面临英特尔 Lunar Lake 相似的压力，一方面是能否面对内存厂压低价格，一方面是能否打消 OEM 厂商对产品灵活性和成本的顾虑。

但无论如何，这些都表明骁龙 X2 不会是一款简单的迭代产品。不过，如果骁龙 X2 不能突破 Windows on Arm 生态的核心问题（x86 兼容性、应用适配、市场接受度），那么它可能仍然难以撼动 x86 处理器的地位。

骁龙 X1 尚未翻盘，X2 能打破高通PC魔咒？

尽管高通对 Windows on Arm 充满信心，但现实并不如它所愿。骁龙 X 系列至今谈不上失败，但也远未取得成功。过去几年，高通不断推出新的 PC 处理器，试图挑战 x86 生态，但市场仍然没有迎来真正的转折。

究其原因，Windows on Arm 仍然面临性能、生态以及消费者认知方面的核心问题。

Surface Laptop 7，图/

从架构演进来看，骁龙 X 系列相比 8cx Gen 3 已经是质的飞跃，虽然能效水平上距离苹果 M3 甚至 Lunar Lake 都有一定距离，但多核性能已经能够超越苹果 M3。当然，在高负载场景（如视频渲染、大型数据计算）仍然不敌 Intel 和 AMD 的旗舰级产品。

此外，虽然高通的 Adreno GPU 在移动端表现不俗，但在 PC 领域，它与 AMD Radeon、Intel Arc 甚至苹果 M 系列的 GPU 仍有较大差距，特别是在专业创作和 AI 计算任务中。

不过，Windows on Arm 的最大的痛点，还是原生应用生态的不足，以及对 x86 软件的兼容性问题。微软和高通联合推出的 Prism 转译技术试图解决这一问题，但仍然存在明显的性能损耗，远高于苹果 Rosetta 2。尤其根据极客湾测试，骁龙 X Elite 面对 32 位 x86 应用，更是面临巨幅的转译损耗。

这些都意味着，运行传统 Windows x86 应用时，骁龙 X PC 的性能会进一步被削弱。而且部分 x86 应用无法充分利用高通 Adreno GPU 进行计算，也会导致性能下降。更不用说，还有不少软件在转译后存在的稳定性问题。

微软和高通虽然承诺会优化转译机制，但如果骁龙 X2 仍然依赖高损耗的 Prism，而无法推动 Arm 原生应用生态的发展，Windows on Arm 的用户体验依旧会受到严重制约。

与此同时，骁龙 X 系列也没有消费者对 Windows on Arm 的印象依然停留在「兼容性问题多、应用不完善、性能不如 x86」的阶段。如果骁龙 X2 不能彻底扭转这种市场认知，即便性能再强，也难以真正撼动 x86 PC 的主流地位。

从这些角度看，面对 Windows on Arm 生态的这些问题，骁龙 X2 不仅仅是一次架构升级，更是高通在 PC 市场的一次全新尝试。

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不论是提升核心 IPC、扩展核心数、采用 SiP 封装，还是推行 Ultra Premium 旗舰型号将进入台式机市场，高通显然希望 骁龙 X2 不仅仅是 Windows on Arm 生态的一个新产品，而是一个真正的破局者。