当前位置: 首页 » 资讯 » 新科技 » 正文

下代AMD集显性能媲美RTX5070Ti 集成多达48个CU

IP属地 北京 编辑:苏婉清 中关村在线 时间:2025-03-04 19:32:55

2025-03-04 18:10:01 作者:八月八

据最新爆料,AMD即将推出的下一代Zen 6架构移动端APU,代号Medusa Halo,将具备强大的CPU和GPU性能,其游戏表现有望与NVIDIA RTX 5070 Ti显卡相媲美。Medusa Halo APU将搭载24核心和48线程的Zen 6架构CPU,并集成高达48个计算单元的RDNA 3.X架构GPU,这一配置在多任务处理和生产力方面表现出色,游戏性能也极为强劲。

Moore's Law is Dead透露,这款APU的性能预计将超越现有的Strix Halo APU,接近RTX 5070 Ti的水平。此外,Medusa Halo APU还将支持384-bit位宽,相比目前的256位,其带宽和性能将显著提升,从而进一步优化游戏和图形处理的表现。

这也可能解释了为何AMD目前没有大规模推出RX 9000系列移动显卡的原因。与其将宝贵的晶圆资源用于制造移动显卡,AMD选择将重点放在性能更强的Medusa Point和Medusa Halo APU上。

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

全站最新