3 月 4 日消息，台积电今日凌晨宣布有意增加 1000 亿美元（备注：当前约 7288.74 亿元人民币）投资于美国先进半导体制造，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。

这笔资金将用于在美兴建 3 座新晶圆厂、2 座先进封装设施，以及 1 间主要研发团队中心。台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。

台积电预计本项扩大投资可在未来四年带来 40000 个营建工作机会，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计的高薪高科技的工作机会，未来十年将在美推动超过 2000 亿美元的间接经济产出。

▲ TSMC Arizona 厂区图源台积电

台积电董事长兼总裁魏哲家表示：

AI 正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积电公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，我们拟增加 1000 亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到 1650 亿美元。