众所周知，全球芯片产业链是最为复杂的，仅在芯片生产流程中，就有三大环节，分别是设计、制造封测。

其中制造这一块，台积电最牛，是绝对的、当之无愧的第一名，不仅市场份额达到了65%以上，技术更是全球第一，所以是真真正正的遥遥领先，全球都是没有对手的。

而在封测领域，则是日月光第一名，全球份额高达25%左右，不管是技术，还是市场份额，也都是全球第一名的。

不过，近日，有一则消息指出，随着全球先进封装技术的推进，台积电已经不只是一家芯片代工厂了，也成为了一家先进芯片封测厂。

目前，台积电在芯片封测上的收入，其实已经超过了日月光，成为了全球第一名。

台积电最牛封装的当然就是CoWos封装了。

什么是CoWos封装？其实就是将多个芯片集成在一个封装体内，包括处理器、内存和其他功能模块，实现高密度的系统集成。

像英伟达的AI芯片，以及苹果的M系列芯片，都是采用的CoWos封装，并且随着芯片越来越复杂，功能越来越多， CoWos封装就越来越重要。

数据显示，目前英伟达的所有先进的AI芯片，全部采用CoWos封装技术，并且是供不应求，台积电有多少，英伟达就能吃掉多少。

也因为英伟达的订单太多了，所以台积电在持续扩产CoWos封装，目前台积电在持续的提高CoWos的产能，计划年底时时会达到90000万片晶圆，到2026年时达到13万片每月。

同时CoWos的营收占比，在年底会超过10%，更关键的是CoWos的毛利率，可能会高于台积电的平均毛利率。

由此可见，目前台积电已经不再只是一家芯片代工厂了，它还是全球第一的芯片封测厂了。

而这，其实真的要感谢华为，因为台积电的CoWos封装技术部门，是蒋尚义在2009年的时候提出并建立的，而在此之前，台积电并不想做封装，觉得封装技术含量低，没兴趣。

搞出了CoWos封装后，当时也没什么企业感兴趣，但是华为感兴趣，华为是全球第一家使用台积电CoWos封装的厂商，并且给台积电提出很多的建议和想法。

后来台积电才在CoWos上持续发力，如今才会发展到这个程度，所以说台积电在CoWos上取得如此成就，真的要感谢华为。