2024年OCP（Open Compute Project）全球峰会上，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）全球首发面向AI智算中心的核心零组件解决方案，该解决方案集成高性能计算单元、高效能散热系统以及智能化管理系统，为全球数据中心和AI智算中心的建设与升级提供强有力的支持，彰显公司在推动人工智能技术发展方面的深厚实力与前瞻布局。

AI智算中心正以前所未有的力量推动着各行各业的转型升级。然而，这场技术革命的背后，伴随着数据处理量的爆炸性增长、能效管理的极致追求、系统架构的灵活需求以及安全性的全面升级，每一项都构成了技术与产品的前沿挑战。

活动伊始，立讯精密技术总监Andrew Kim便进行了一场深入的演讲，分享立讯精密在AI数据中心创新领域的积极探索与贡献，介绍先进的CPC共封装铜互连技术。立讯精密推出的KOOLIO™ CPC 224G架构，不仅能够有效的为AI智算中心的互连需求提供支持，更为未来支持448G传输速率提供了可行的路径与明确的战略规划。

当然，立讯精密AI智算中心核心零组件解决方案看点远不止于此。它不仅是对产品的展示，更是一次技术理念的革新。立讯精密汲取数据中心资源池化的精髓，以端到端功能链的全新视角，重新审视并塑造未来数据中心零组件的发展模式。通过整合与优化各功能体系，立讯精密实现了多套功能系统的高效协同，使得效率最大化，损耗最小化，为AI数据中心的发展注入了新的活力。

Cable Cartridge 与 Backplane Connector：Intrepid™ Apex系列背板链接系统，具备其低插入力、卓越的校准能力及高密度设计，确保了高速信号传输的稳定与可靠。同时，立讯精密全面掌握从结构生产、组装到校准、测试的所有制造环节，确保产品品质的卓越。

Koolio CPC：作为市场上密度最高的共封装铜互连架构，Koolio™拥有极大的前端密度，和极小的基板损耗。同时借助360°全屏蔽设计，Koolio™实现了超低串扰与减少反射，为224G PAM4及未来448G性能奠定了坚实基础，满足AI应用对数据传输的极高要求。

1.6T OSFP Cables：立讯精密提供铜互连和光互连两类方案产品，具备超高的传输速率和卓越的信号完整性，为数据中心提供了前所未有的带宽和性能。采用先进的设计和制造工艺，确保在高速数据传输过程中的稳定性和可靠性，助力AI应用的快速发展。

Coldplate：冷板设计在效率与可靠性方面均超越行业标准，标准化流程与精确数据控制确保了产品质量的一致性与应用性能的最优化，为数据中心提供高效散热解决方案。

Manifold：高效地将冷却液分配至机架内的IT设备，与CDU形成完整的闭环。同时，Manifold与设备间采用盲插快接头连接，确保了流体的无缝流动，提高了冷却系统的灵活性和可靠性。

120kW液液交换CDU：为数据中心、水冷板及光模块环境设计的高级冷却解决方案，拥有超高可靠性。内置N+1路冗余电源和水泵，实时监控来自服务器、交换机等机架内设备的关键数据，智能调控换热策略，确保数据中心的稳定运行。

Busbar & Clip：直流母排通过型材绘制定制超大横截面，满足各种电流需求。表面采用镍底镀与厚银镀处理，降低了接触电阻，确保了Clip插拔的稳定可靠及耐久性，为数据中心提供稳定可靠的电力供应。

Power Shelf：采用3⌀、5线AC电源输入连接，高效地将AC电源分配给AC/DC PSU，同时提供分支电路保护。它将PSU和各路设备的DC电源聚合到单个总线中，并分配给Busbar和受保护插座，提高了电源管理的灵活性和效率。

PSU：具备主动功率因数校正功能，并提供全面的保护机制。支持热插拔功能，确保在维护或升级过程中的应用连续性，为数据中心提供不间断的电力支持。

峰会现场，立讯精密的AI智算中心核心零组件解决方案吸引了众多行业专家、技术领袖及潜在合作伙伴的目光。各方深入探讨潜在合作机会，共同探索如何将这些前沿技术应用于实际业务场景中，以加速AI技术的普及与发展。

此次立讯精密全球首发面向AI智算中心的核心零组件解决方案，不仅展示了公司在该领域的深厚积累与创新实力，更为全球AI产业的发展提供了高效、可靠的硬件基础。该解决方案通过优化设计与技术创新，极大地推动了AI技术在数据分析、智能决策、自动驾驶、智能制造等多个领域的广泛应用，促进了数字化转型与智能化升级，为全球经济的可持续发展注入了新的活力。