2月28日，CNMO注意到，“数码闲聊站”疑似曝光了荣耀的下一代大小折叠屏手机。

荣耀Magic V3

目前，荣耀在售的最新款大折叠屏手机为荣耀Magic V3，小折叠屏手机为荣耀Magic V Flip。据推测，荣耀下一代折叠屏或命名为荣耀Magic V4和荣耀Magic V Flip 2。

疑似荣耀手机爆料

而根据爆料，荣耀Magic V4将搭载高通骁龙8至尊版移动平台，配备8英寸左右的可折叠内屏，支持侧边指纹解锁，后置5000万像素大底主摄＋长焦镜头，机身极致轻薄化。荣耀Magic V Flip 2则将搭载高通骁龙8 Gen 3移动平台，这是高通的上一代旗舰级移动平台，性能依然处于行业第一梯队。

爆料人士透露，荣耀Magic V4和荣耀Magic V Flip 2将在今年6月前后开始发布，节奏很快。

荣耀Magic V Flip

值得一提的是，荣耀旗舰手机总经理李坤近日在社交媒体上表示，荣耀新款大折叠屏手机全系搭载满血版芯片，而不是阉割版的产品。结合最新爆料，荣耀Magic V4发布时，有望成为彼时性能最强的大折叠屏手机＋全球最轻薄的大折叠屏手机。