近日，针对近期网友关于“折叠屏手机变薄需阉割芯片”的讨论，荣耀旗舰手机总经理李坤回应称，荣耀新款大折叠屏手机全系搭载满血版芯片，不阉割。结合新品迭代节奏可知，即将发布的荣耀Magic V4将全系搭载“满血版”骁龙8至尊版移动平台，性能无妥协。

荣耀Magic V3

据多方爆料，荣耀Magic V4将主打超轻薄设计，折叠态机身厚度有望首次降至8.9mm以下，较前代Magic V3的9.2mm显著优化。若实现这一目标，Magic V4将成为目前行业最轻薄的大折叠屏手机。此外，新机或采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框，在减重的同时提升结构强度。李坤也明确表示过，荣耀Magic V4轻薄度“必须行业第一”。

除轻薄设计外，Magic V4的续航能力同样引人注目。爆料显示，其将配备6000mAh硅碳负极电池，较Magic V3的5150mAh容量大幅提升。核心配置方面，Magic V4除确认搭载满血版骁龙8至尊版外，还将支持5G-A网络与卫星通信功能，影像方面或延续雅顾影像系统，并配备潜望式长焦镜头。

据李坤介绍，荣耀Magic V4将于上半年发布。根据数码博主的进一步爆料，新机可能在5月底或6月初发布，同期或推出荣耀400系列等多款新品。

售价方面，参考前代Magic V3的8999元起售价，Magic V4可能维持在相近价位段。